无线射频芯片供货商村田制作所（Murata Manufacturing）旗下子公司SyChip，宣布推出其首款行动WiMAX （IEEE 802.16e-2005）芯片级模块。新型WiMAX9xxx模块使手持设备制造商能够进行快速设计，并将WiMAX功能添加到手机、UMPC、个人播放器以及个人导航设备等设备中。

    SyMax平台包括WiMAX9xxx硬件以及为支持WiMAX的设备提供全包系统所需的所有软件。芯片级模块包含一个基频（BaseBand）/MAC IC、一个无线射频收发器、一个功率放大器（PA）以及车载内存和匹配组件。该软件组合包括驱动程序和应用层（Application Layer）界面，它们将使内容供货商、制造商和原始设备制造商能够灵活地整合和最佳化各自的应用（VoIP、视讯/音讯串流）、主机接口（SDIO、SPI、Half Mini-card）以及操作系统（Windows Mobile、Linux）。

    采用符合RoHS的包装的设计样品于2007年8月推出，预计将于2008年第二季开始大量产。